惠普公司宣布將擴(kuò)展綠色商業(yè)技術(shù)計劃來作為惠普能量智控技術(shù)Thermal Logic產(chǎn)品系列的補(bǔ)充，這項計劃將包括服務(wù)器能耗封頂技術(shù)和專門針對降低成本和延長數(shù)據(jù)中心使用壽命而設(shè)計的能效服務(wù)。

惠普美國公司表示，在傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)中心中，用戶花費(fèi)巨資來創(chuàng)建能實現(xiàn)系統(tǒng)運(yùn)行時間最大化的冗余能量基礎(chǔ)架構(gòu)。除此之外，IT管理員還必須提供更多的服務(wù)器能量備用來確保能量的可用性。

惠普表示動態(tài)能耗封頂（Dynamic Power Capping）可以通過對服務(wù)器能耗進(jìn)行動態(tài)設(shè)置或者封頂，來幫助用戶重新分配數(shù)據(jù)中心里的電力和制冷資源。這樣用戶就能準(zhǔn)確估計出運(yùn)行每臺服務(wù)器所需的電力消耗，根據(jù)使用的能源數(shù)量來設(shè)定上限，從而減少不必要的過度供給。

企業(yè)要想擴(kuò)充數(shù)據(jù)中心，可以使用同樣的能量分配和基礎(chǔ)架構(gòu)，將服務(wù)器的數(shù)量增加至三倍。

這項技術(shù)的應(yīng)用能讓1兆瓦的數(shù)據(jù)中心節(jié)約最高可達(dá)1600百萬美元的資金投入。同時，它還能將數(shù)據(jù)中心目前的能耗降低高達(dá)25%，相當(dāng)于每年節(jié)約30萬美元。

惠普旗下的EYP Mission Critical Facilities公司的首席執(zhí)行官彼得.克魯斯表示"通過這些來自惠普公司的新技術(shù)，用戶能夠通過能耗來降低數(shù)據(jù)中心的支出，同時還能減少對環(huán)境的污染"。

惠普的Thermal Logic是嵌入惠普產(chǎn)品和服務(wù)的套裝技術(shù)，能幫助數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)更高的能效。這項技術(shù)采取領(lǐng)先的節(jié)能產(chǎn)品和解決方案設(shè)計于一體，同時將能量和制冷資源的測算和控制融合其中。