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旨在云計算 英特爾集成服務(wù)器芯片和架構(gòu)
2012-09-12    51CTO

 

英特爾的服務(wù)器超級芯片里面將有一種集成的架構(gòu)(fabric)控制器,以提升云計算和高性能計算(HPC)應(yīng)用的性能。

英特爾近日表示,它正在開發(fā)高性能的服務(wù)器芯片。在將來,這種芯片有望更快地提供來自云服務(wù)或者分析等數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的結(jié)果,同時減少數(shù)據(jù)中心的電費。

英特爾架構(gòu)事業(yè)部副總裁Raj Hazra表示,這家芯片生產(chǎn)商將把融合的架構(gòu)控制器集成到未來的服務(wù)器芯片里面,這將有望提高服務(wù)器的通信速度,同時幫助數(shù)據(jù)中心以最高的效率運行。該架構(gòu)可實現(xiàn)輸入/輸出虛擬化,并且把數(shù)據(jù)中心中的存儲和網(wǎng)絡(luò)部分結(jié)合起來,集成控制器將提供一條帶寬更粗的通道,以便跨分布式計算環(huán)境提升性能。

Hazra表示,幾年后,這種集成的架構(gòu)控制器將出現(xiàn)在英特爾的至強服務(wù)器芯片中。他不愿給出具體的日期,但是表示該公司已具備了把控制器做到晶體管層面的生產(chǎn)能力。

控制器將提供每秒100吉字節(jié)(GB)以上的帶寬,這個速度將比如今的網(wǎng)絡(luò)和輸入/輸出接口提供的速度快得多。Hazra表示,這些芯片有足夠的晶體管來容納控制器,此舉只會增加幾瓦耗電量。

像谷歌、Facebook和亞馬遜這些公司面臨巨大的網(wǎng)站服務(wù)需求,于是大批量購買服務(wù)器,希望在提升性能的同時,降低能源成本。架構(gòu)負責(zé)連接,并為數(shù)據(jù)在處理器、內(nèi)存、服務(wù)器以及存儲系統(tǒng)和設(shè)備等端點之間的低延遲移動提供方便。Hazra表示,架構(gòu)很靈活,并且能夠以一種節(jié)能的方式組織流量方式,具體取決于實施的服務(wù)器和系統(tǒng)拓撲結(jié)構(gòu)。

比如說,分析工具和數(shù)據(jù)庫需要內(nèi)存中處理,而云服務(wù)依賴密集服務(wù)器中的低功耗處理器和共享部件組合起來。集成的控制器將幫助架構(gòu)智能化地改道傳送或預(yù)先讀取數(shù)據(jù)和軟件數(shù)據(jù)包,那樣共享的端點就能夠協(xié)同工作,從而更快地提供結(jié)果。高性能計算(HPC)或高端服務(wù)器環(huán)境可能用到混合使用InfiniBand、以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)和專有互聯(lián)技術(shù)的架構(gòu),而實施的云環(huán)境里面可能有微服務(wù)器,其架構(gòu)基于標(biāo)準(zhǔn)的以太網(wǎng)和PCI-Express技術(shù)。

Hazra表示,架構(gòu)控制器目前位于處理器的外面,但是晶體管層面的集成還能減少從處理器和內(nèi)存讀取數(shù)據(jù)的耗電量。處理器里面的集成控制器將與架構(gòu)直接連接,而且由于減少了電路板、線纜和電源裝置的數(shù)量,提高了服務(wù)器密度,這有助于減少電費。

幾十年來,英特爾一直在晶體管層面集成計算元件,以便竭力大幅節(jié)省電源、提高處理器性能。Hazra表示,英特爾已經(jīng)集成了內(nèi)存控制器和圖形處理器,架構(gòu)控制器是下一個集成的目標(biāo)。

Hazra說:“這是我們在架構(gòu)方面所走的道路。集成是必須的。”

英特爾的處理器業(yè)務(wù)在走下坡路,一方面歸咎于PC銷售行情變差;該公司的盈利現(xiàn)在主要來自于利潤更高的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)。英特爾的服務(wù)器處理器已經(jīng)稱霸數(shù)據(jù)中心,集成架構(gòu)控制器是這家公司試圖讓網(wǎng)絡(luò)和存儲部分更接近服務(wù)器的一個重要舉措。

Hazra表示,英特爾一直在悄悄把架構(gòu)控制器集成到芯片上,并收購了一系列公司,充實其互連和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品陣營。去年7月,英特爾收購了私營網(wǎng)絡(luò)公司Fulcrum,收購價并未透露;今年1月,斥資1.25億美元收購了Qlogic公司的InfiniBand資產(chǎn);后來在今年4月,又斥資1.4億美元收購了克雷公司的互連資產(chǎn)。

英特爾的競爭對手AMD公司從SeaMicro獲得了自己的架構(gòu)技術(shù),今年AMD斥資3.34億美元收購了這家服務(wù)器公司。在這宗收購之前,SeaMicro曾與英特爾一起開發(fā)出了微服務(wù)器,當(dāng)時有傳聞稱它很可能被英特爾這家芯片生產(chǎn)商收購。但是在AMD收購SeaMicro后不久,英特爾表示它在開發(fā)自己的架構(gòu),對于SeaMicro的架構(gòu)技術(shù)毫無興趣。

AMD現(xiàn)正在銷售SeaMicro品牌的服務(wù)器技術(shù),并且計劃把名為Freedom Fabric的架構(gòu)引入到從密集服務(wù)器到超級計算機的一系列產(chǎn)品中。AMD主管曾暗示,他們將把架構(gòu)控制器集成到芯片里面。預(yù)計AMD會在近日宣布關(guān)于其SeaMicro產(chǎn)品的新聞。服務(wù)器芯片生產(chǎn)商嘉協(xié)達(Calxeda)也有一種名為EnergyCore的片上系統(tǒng),這種片上系統(tǒng)把ARM處理器核心與架構(gòu)交換部件(fabric switch)整合起來。

原文鏈接: http://www.cio.com/article/715752/Intel_Tying_Server_Chips_to_Fabric_for_Cloud_Computing_HPC?taxonomyId=3028

轉(zhuǎn)載鏈接:http://server.51cto.com/News-356116.htm

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