3月2日消息,ARM CTO(首席技術官)麥克·英格力斯(Mike Inglis)在巴塞羅那移動通信世界大會(Mobile World Congress)上表示,公司未來將支持運營智能手機的網絡,并已經與惠普合作研發(fā)用于計算機服務器的芯片。
目前移動網絡市場總額接近90億美元,英特爾在該市場占據(jù)主導地位。英格力斯表示,為了搶占移動網絡市場份額,ARM已經與惠普進行合作,將推出用于計算機服務器的芯片,該處理器還將用于基站和無線網絡設備。英格力斯說:“這將是使用ARM架構的網絡,將成為移動網絡背后的‘計算機農場’。
ARM生產的低功率半導體產品,被廣泛應用于平板電腦、智能手機和其他手提電腦。ARM正與英特爾展開激烈競爭,ARM計劃在服務器中使用速度更快的處理器,從而幫助企業(yè)控制能耗成本。
倫敦投資銀行Espirito Santo分析師維賈伊·安納德(Vijay Anand)表示:“對ARM來說,這是進入移動網絡市場的新機會,英特爾在該領域的主導地位面臨挑戰(zhàn)。ARM的芯片功率較低,但該公司一直都在努力提高其性能。”
在移動通信世界大會上,ARM與美國創(chuàng)新芯片、系統(tǒng)和軟件技術的領導企業(yè)LSI簽署了授權協(xié)議,后者可以將速度更快的ARM處理器應用于移動寬帶網絡中。此外,ARM也與德州儀器進行了合作,德州儀器可以利用ARM藍圖生產用于基站基礎設施的芯片。
英格力斯表示,這兩家公司預計將在一年半的時間內開始生產芯片,2014年到2017年之間開始出貨。
投資公司Sanford C Bernstein分析師皮埃爾·菲拉古(Pierre Ferragu)表示:“許多應用于基站的芯片都是非常特殊,ARM的設計也只能適用于基站內部有限的應用。不能將ARM在智能手機領域中的占有率與此相提并論。”
ARM是蘋果iPhone手機芯片的供應商之一,智能手機芯片需求大幅增長讓該公司受益匪淺。ARM還打入了PC市場,微軟此前宣布,下一代Windows 系統(tǒng)將首次支持ARM芯片。
加拿大皇家銀行資本市場分析師尼克·西斯羅普(Nick Hyslop)表示,根據(jù)一貫的做法,ARM必須要求首先開發(fā)出應用于服務器的軟件,然后才會推出芯片產品。西斯羅普說:“在未來三年時間里,軟件將是阻礙ARM在移動網絡市場發(fā)展的關鍵因素。”西斯羅普預計,全球半導體支出的40%都來自PC和服務器在內的計算機市場,但“ARM并未進入這一市場”。
據(jù)市場研究機構IDC公布的數(shù)據(jù)顯示,2011年服務器處理器市場的總額接近90億美元。