當(dāng)虛擬化、云計(jì)算等逐漸成為企業(yè)新的應(yīng)用熱點(diǎn)時(shí)，內(nèi)存的瓶頸作用就愈發(fā)明顯了。雖然每一代處理器的內(nèi)核、緩存、主頻，甚至微處理器架構(gòu)都有發(fā)生變化，但每個(gè)內(nèi)核所能訪問的內(nèi)存DIMM數(shù)卻相當(dāng)保守，而內(nèi)存對(duì)服務(wù)器性能的發(fā)揮至關(guān)重要。
不同應(yīng)用對(duì)服務(wù)器組件的依賴程度
2011年4月15日在中國(guó)市場(chǎng)率先升級(jí)eX5架構(gòu)，并推出了采用英特爾至強(qiáng)E7芯片的服務(wù)器產(chǎn)品，基于全新的X5架構(gòu)，IBM System x3850 X5具備多項(xiàng)新技術(shù)，具有獨(dú)特的內(nèi)存和處理器擴(kuò)展技術(shù)，相比上一代至強(qiáng)7500系列，采用了全新的英特爾至強(qiáng)E7處理器性能提升高達(dá)40％，充分發(fā)揮x86平臺(tái)最強(qiáng)大的性能和擴(kuò)展能力，以及媲美小型機(jī)的可用性，堪稱絕佳的整合平臺(tái)。
創(chuàng)新MAX5內(nèi)存技術(shù)
IBM此次升級(jí)的新系統(tǒng)包括System x3950 X5、System x3850 X5、System x3690 X5，以及IBM BladeCenter HX5。由于采用了全新的英特爾至強(qiáng)E7處理器，相比上一代至強(qiáng)7500系列，CPU性能提升高達(dá)40％。eX5產(chǎn)品線還全線增加1倍的內(nèi)存容量，總內(nèi)存最高達(dá)到6TB，同時(shí)為eXFlash(極速存儲(chǔ)套件)配置了全新的50GB和200GB固態(tài)硬盤，帶來高達(dá)1000倍的性能提升和4倍以上的內(nèi)部SSD存儲(chǔ)容量升級(jí)。
四款新品系列中，雙插槽的System x3690 X5擁有配置更多數(shù)量的VMware虛機(jī)的能力，并創(chuàng)造了雙插槽服務(wù)器可配置虛機(jī)數(shù)量的新紀(jì)錄；基于eX5平臺(tái)的HX5刀片服務(wù)器可多達(dá)40個(gè)處理器核，特別適用于數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載。
此外，IBM針對(duì)eX5架構(gòu)設(shè)計(jì)的三大組件和技術(shù)，依然為E7服務(wù)器平臺(tái)提供支持，并使得E7處理器性能得到了進(jìn)一步的發(fā)揮。
其中，MAX5（性能優(yōu)化中心）為每個(gè)基于eX5架構(gòu)的System x服務(wù)器提供額外的DIMM插槽，使用戶在無需購(gòu)買額外處理器的情況下，增加服務(wù)器內(nèi)存，此功能還將幫助用戶節(jié)省軟件許可費(fèi)用。具體的配置為：八路System x3950 X5可以多達(dá)192個(gè)DIMM插槽（6TB）；四路System x3850 X5可以多達(dá)96個(gè)DIMM插槽（3TB）；兩路System x3690 X5可以多達(dá)64個(gè)DIMM插槽（2TB）；兩路System HX5可以多達(dá)40個(gè)DIMM插槽（640GB）。
于2010年推出的FlexNode靈動(dòng)分區(qū)技術(shù)，現(xiàn)在已經(jīng)和MAX5一起被應(yīng)用到八路的System x3950 X5服務(wù)器上。FlexNode靈動(dòng)分區(qū)靈活的提供故障恢復(fù)和物理分區(qū)功能，使系統(tǒng)能夠根據(jù)業(yè)務(wù)需求，動(dòng)態(tài)地結(jié)合或分離雙節(jié)點(diǎn)的IBM BladeCenter HX5刀片服務(wù)器，以及IBM System x3850 X5服務(wù)器。
解讀MAX5技術(shù)“秘籍”
MAX5的關(guān)鍵技術(shù)就是eX5芯片，其中包含內(nèi)存控制器和探聽過濾器。MAX5內(nèi)存擴(kuò)展帶來的好處是顯而易見的：支持的最大虛擬機(jī)數(shù)量是競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品的兩倍，支持更高的數(shù)據(jù)庫(kù)性能，提高服務(wù)器利用率，允許用戶用更便宜的內(nèi)存硬件來滿足特定內(nèi)存容量需求。
MAX5內(nèi)存擴(kuò)展架
同時(shí)，這么多的內(nèi)存可以靈活發(fā)分配給多個(gè)CPU使用或者匯聚成一個(gè)內(nèi)存池，這樣軟件許可證費(fèi)用大大減少。
另外，由于MAX5芯片中還集成了探聽過濾器，可以更好地管理多個(gè)CPU內(nèi)存與多個(gè)內(nèi)存之間的數(shù)據(jù)沖突和延遲，提高內(nèi)存訪問性能。比如，一臺(tái)雙路的x3690 X5機(jī)箱里本身就可以支持上下兩塊帶有16個(gè)DIMM的內(nèi)存板，即共有32個(gè)內(nèi)存DIMM。如果再配上MAX5內(nèi)存擴(kuò)展單元（上面配有32個(gè)內(nèi)存DIMM），即一臺(tái)x3690 X5最終可以擴(kuò)展到64個(gè)DIMM。而如果通過QPI線纜將兩臺(tái)x3690 X5連在一起，形成四路系統(tǒng)，總共內(nèi)存DIMM數(shù)就可以達(dá)到128條。
IBM在推出eX5架構(gòu)的同時(shí)，還推出了基于eX5架構(gòu)的三款服務(wù)器——雙路x3690 X5、四路的x3850 X5以及雙路的刀片BladeCenter HX5。這三款產(chǎn)品都支持MAX5技術(shù)，能為它們所配置的新至強(qiáng)處理器“如虎添翼”。
MAX5擴(kuò)展單元
在Max5幫助下，機(jī)架服務(wù)器可以在1U空間內(nèi)容納32個(gè)內(nèi)存插槽，刀片服務(wù)器則能容納24個(gè)內(nèi)存插槽。四路機(jī)架服務(wù)器本身就具有64個(gè)本地內(nèi)存插槽，在容量上假如采用8GB的內(nèi)存，IBM可以在一臺(tái)四路服務(wù)器上將內(nèi)存擴(kuò)展到768GB；而如果用戶選擇16GB內(nèi)存，內(nèi)存可以擴(kuò)展到驚人的1.5TB。這對(duì)于一臺(tái)四路服務(wù)器而言是綽綽有余的了。
配備了MAX5的x3850 X5
此外，eX5芯片組還可以讓兩臺(tái)處理器規(guī)格相匹配的雙路機(jī)架或者刀片服務(wù)器連接到一起，組成一臺(tái)SMP系統(tǒng)，這個(gè)技術(shù)被稱為“FlexNode”。類似的，兩年前IBM就已經(jīng)推出 LS23/LS43皓龍刀片服務(wù)器從雙路到四路的升級(jí)，不過采用的是HyperTransport總線技術(shù)。而現(xiàn)在的FlexNode技術(shù)讓SMP不僅限于刀片服務(wù)器，兩臺(tái)四路的服務(wù)器同樣可以連接到一起，從而組成一個(gè)八路系統(tǒng)。
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