戴爾(DELL)R710基本配置 |
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服務(wù)器類型 |
2U機架式 |
處理器/CPU |
2顆Intel(R)四核E5620 Xeon(R) CPU,2.4GHz,12M高速緩存,QPI達(dá)4.86 GT/秒 |
內(nèi)存 |
8GB (2x4GB) ,1333 MHz單列RDIMM內(nèi)存,用于1處理器配置 |
硬盤 |
300G SAS 15K *3塊 |
光驅(qū) |
DVD ROM |
網(wǎng)卡 |
集成雙千兆以太網(wǎng)接口 |
磁盤陣列 |
RAID 0、1、5、10 |
操作系統(tǒng) |
不含操作系統(tǒng)(可免費預(yù)裝) |
硬件保修服務(wù) |
3年專業(yè)支持,上門保修。 |
【一】概覽
受到客戶啟發(fā)的具有針對性的設(shè)計
新一代Dell™ PowerEdge™ R710 專門依據(jù)客戶需求量身打造。我們認(rèn)真傾聽意見并且關(guān)注每個細(xì)節(jié),將您的需求轉(zhuǎn)化為簡易的作業(yè)及各種創(chuàng)新功能
PowerEdge R710 利用了戴爾的系統(tǒng)通用性;IT 經(jīng)理只要了解了一個系統(tǒng),就了解了戴爾下一代服務(wù)器的管理邏輯。組件的邏輯布局和電源分布使未來的安裝更加簡單和直接,并使未來的重新部署變得更為簡單。
此外,戴爾最新的PowerEdge服務(wù)器在其前端配備了一個交互式圖形液晶屏,用于系統(tǒng)運行狀況的監(jiān)測、警報和基本管理配置的控制。服務(wù)器還內(nèi)置了交流電表和環(huán)境溫度計,使客戶可以從顯示器上直接監(jiān)視相關(guān)數(shù)據(jù),而無需任何軟件工具。
增強的虛擬化性能
PowerEdge R710 的設(shè)計內(nèi)存容量比上一代PowerEdge 2950 III 大125%,并具有更多集成的I/O。增加的容量對虛擬化性能和擴展性是至關(guān)重要的。R710 可以通過SD 卡或內(nèi)部USB,利用領(lǐng)先的供應(yīng)商提供的嵌入式虛擬機管理程序,實現(xiàn)更快的虛擬化部署。
Intel®VT FlexMigration 可以整合幾代基于Intel®Xeon®處理器的服務(wù)器,改善了靈活性和投資保護(hù)。
全新的DDR3 內(nèi)存提供比上一代FBD 或DDR2 技術(shù)更高的帶寬和更低的能耗。更多的內(nèi)存插槽使您能夠采用更小、價格更低的DIMM 來滿足您的計算需求,由此也可節(jié)約。
簡化的系統(tǒng)管理
下一代Dell OpenManage™ 套件提供增強的操作和基于標(biāo)準(zhǔn)的命令,可與現(xiàn)有系統(tǒng)集成以便有效控制。
生命周期控制器是集成于服務(wù)器上的高級系統(tǒng)管理之引擎。它能夠利用操作系統(tǒng)加載前環(huán)境中被稱為統(tǒng)一服務(wù)器配置器(USC)的直觀界面,來執(zhí)行一整套配置功能,例如系統(tǒng)部署、系統(tǒng)更新、硬件配置和診斷等,從而簡化了管理員的任務(wù)。這樣也就不必使用和維護(hù)多個分散的CD/DVD介質(zhì)。
全新的戴爾管理控制臺以Symantec的Altiris技術(shù)為后盾,可以為整個基礎(chǔ)架構(gòu)提供單一視圖和通用數(shù)據(jù)源。戴爾管理控制臺以Symantec™管理平臺為基礎(chǔ)(以前基于Altiris® Notification Server),是一種可輕松擴展的模塊化基礎(chǔ),可以提供基本的硬件管理功能,或諸如資產(chǎn)和安全性管理等更為高級的功能。戴爾管理控制臺有助于減少或消除人工流程,縮減維持運營的時間和成本,使客戶可以將更多的時間花在技術(shù)的戰(zhàn)略性使用上。
Dell Unified Server Configurator 僅允許從單個接入點訪問,以實現(xiàn)安全、高效和用戶友好的基礎(chǔ)架構(gòu)管理。該工具已嵌入并集成在系統(tǒng)中,可以提供快速持續(xù)的訪問,以及卓越的靈活性和高級功能。USC 工具內(nèi)置了驅(qū)動程序安裝、固件更新、硬件配置和診斷功能,可以全盤解決操作系統(tǒng)部署問題。
節(jié)能設(shè)計
PowerEdge R710 采用Energy Smart™ (智能節(jié)能)技術(shù),可在性能增加的同時降低能耗。節(jié)能設(shè)計功能包括大小合乎系統(tǒng)需求的高效率電源供應(yīng)器、更高的系統(tǒng)設(shè)計效率、策略導(dǎo)向的電源與散熱管理,以及符合標(biāo)準(zhǔn)的高效率“智能節(jié)能”組件。所有這些要素確保我們最新的核心數(shù)據(jù)中心服務(wù)器在提供您業(yè)務(wù)所需的性能的同時,提高能源效率。經(jīng)戴爾工程師測試表明,由于通風(fēng)少,同類產(chǎn)品HP DL380中的處理器運行溫度比PowerEdge R710高17%,遠(yuǎn)超過任意室溫下的英特爾設(shè)計規(guī)范。
【二】技術(shù)規(guī)格
處理器
英特爾®至強®5500和5600系列處理器
操作系統(tǒng)
出廠安裝的操作系統(tǒng):
Microsoft®SQL Server 2008 R2
Microsoft®Windows®Small Business Server 2008
Microsoft Windows®Server 2008 SP2,x86/x64(x64含Hyper-V™ )
Microsoft Windows®Server 2008 R2,x64(含Hyper-V™ v2)
Microsoft®Windows®HPC Server 2008 R2
Novell®SUSE®Linux Enterprise Server
Red Hat®Enterprise Linux
Sun®Solaris™
Windows Server®2008 R2 Foundation僅允許15個用戶帳戶并需要特定的Active Directory (AD)配置。如果未根據(jù)產(chǎn)品說明文件配置,該軟件將發(fā)出警告,提示更正配置。在一段時間后,該軟件一次將僅運行一個小時,直到更正配置。有關(guān)這些特性的更多信息,請訪問位于http://go.microsoft.com/fwlink/?LinkId=143551的產(chǎn)品說明文件。
只面向簡體中國語版本:只有簡體中國語可以安裝本產(chǎn)品
芯片組
Intel 5520
內(nèi)存
高達(dá)192GB (18 DIMM 槽):1GB/2GB/4GB/8GB/16GB DDR3 800MHz、1066MHz 或1333MHz
嵌入式虛擬機管理程序(可選)
Citrix®XenServer®
Microsoft®Windows Server®2008,附帶Hyper-V™
VMware®vSphere™ 4.1
存儲
SAS、SATA、近線SAS、SSD:
2.5 英寸SAS (10K RPM):146GB1、300GB1 、600GB1
2.5 英寸SAS (15K RPM):73GB1、146GB1
2.5 英寸SATA II (7.2K RPM):80GB1、160GB1、250GB1、500GB1
2.5 英寸SSD:50GB1、100GB1
2.5英寸近線SAS (7.2K):500GB1
3.5 英寸SATA (7.2K):160GB1、250GB1、500GB1、1TB1、2TB1
3.5英寸SATA (5.4k):2TB1
3.5英寸SAS (10K):600GB1
3.5 英寸SAS (15K):146GB1、300GB1、450GB1、600GB1
3.5 英寸近線SAS (7.2K):500GB1、1TB1、2TB1
固態(tài)存儲
FusionIO® 160IDSS - 160 GB ioDrive PCIe固態(tài)存儲卡
Fusion IO® 640IDSS - 640 GB ioDrive Duo PCIe固態(tài)存儲卡
最大內(nèi)部存儲:
最高12 TB1,通過六個3.5英寸1 TB1熱插拔SAS或SATA驅(qū)動器獲得
外部存儲
磁盤存儲選件:
Dell EqualLogic™ PS6000 系列
PowerVault™ RD1000 基于磁盤的備份系統(tǒng)
PowerVault MD3000 模塊化磁盤存儲陣列
PowerVault MD3000i iSCSI 磁盤存儲陣列
PowerVault MD1000 SAS 外部存儲系統(tǒng)
Dell/EMC 產(chǎn)品:
Dell/EMC AX150 和AX150i 網(wǎng)絡(luò)存儲陣列
Dell/EMC CX3-10c 多協(xié)議網(wǎng)絡(luò)存儲陣列
Dell/EMC CX3-20 網(wǎng)絡(luò)存儲陣列
Dell/EMC CX3-40 網(wǎng)絡(luò)存儲陣列
Dell/EMC CX3-80 網(wǎng)絡(luò)存儲陣列
外部備份選件:
磁帶庫:
PowerVault TL2000 和TL4000 緊湊型磁帶庫
PowerVault ML6000 模塊化磁帶庫
磁帶自動加載機:
PowerVault 124T 磁帶自動加載機
單驅(qū)動器:
PowerVault LTO 磁帶機
PowerVault 機架式磁帶機
備份和恢復(fù)軟件:
Symantec®Backup Exec(TM) 12.5
Symantec®Backup Exec(TM) System Recovery 8.5
CommVault®7.0
Vizioncore®
驅(qū)動器托架
內(nèi)部硬盤托架和熱插拔底板
支持最多6 個3.5 英寸SAS、SATA、近線SAS 驅(qū)動器,無可選的靈活托架
支持最多8個2.5 英寸SAS、SATA、近線SAS 驅(qū)動器,無可選的靈活托架
最多八個2.5英寸驅(qū)動器,搭配可選的靈活托架
外圍設(shè)備托架選件:
超薄光驅(qū)托架,可選配DVD-ROM、Combo CD-RW/DVD-ROM 或DVD + RW
插槽
2 PCIe x8 + 2 PCIe x4 G2 或1 x16 + 2 x4 G2
驅(qū)動器控制器
PERC 6i 和SAS 6/iR
RAID控制器
內(nèi)部:
PERC H200(6 Gb/秒)
PERC H700(6Gb /秒),配備512 MB非易失性高速緩存
PERC H700(6 Gb/秒),配備512 MB電池后備高速緩存;512 MB、1 G非易失性電池后備高速緩存
SAS 6/iR
PERC 6/i,配備256 MB電池后備高速緩存
外部:
PERC H800(6Gb /秒),配備512 MB非易失性高速緩存
PERC H800(6 Gb/秒),配備512 MB電池后備高速緩存;512 MB、1 G非易失性電池后備高速緩存
PERC 6/E,配備256 MB或512 MB電池后備高速緩存
外部HBA(非RAID):
6 Gbps SAS HBA
SAS 5/E HBA
LSI2032 PCIe SCSI HBA
通信
可選添加式網(wǎng)卡:
雙端口10 GB增強型英特爾以太網(wǎng)服務(wù)器適配器X520-DA2(支持FcoE以供未來使用)
Intel PRO/1000 PT 雙端口服務(wù)器適配器,千兆,銅線,PCI-E x4
Intel PRO/1000 VT 四端口服務(wù)器適配器,千兆,銅線,PCI-E x8
Intel 10GBase-T 銅線單端口網(wǎng)卡,PCI-E x8
Intel 單端口服務(wù)器適配器,萬兆,SR Optical,PCI-E x8
英特爾®千兆位ET雙端口服務(wù)器適配器
英特爾®千兆位ET四端口服務(wù)器適配器
Broadcom 10 GbE NIC、Broadcom雙端口10 GbE SFP+
Broadcom®BMC57710 10Base-T 銅線單端口網(wǎng)卡,PCI-E x8
Broadcom®BMC5709C IPV6 千兆銅線雙端口網(wǎng)卡,具有TOE 和iSCSI 卸載,PCI-E x4
Broadcom®BMC5709C IPV6 千兆銅線雙端口網(wǎng)卡,具有TOE,PCI-E x4
Broadcom®NetXtreme II®57711雙端口直接連接10 GB以太網(wǎng)PCI-Express網(wǎng)卡(支持TOE和iSCSI卸載)
Brocade®CNA (1020)雙端口服務(wù)器適配器
可選添加式HBA:
Qlogic®QLE 2462 FC4 雙端口4 Gbps 光纖通道HBA
Qlogic®QLE 2460 FC4 單端口4 Gbps 光纖通道HBA
Qlogic®QLE2562 FC8 雙通道HBA,PCI-E Gen 2 x4
Qlogic®QLE2560 FC8單通道HBA,PCI-E Gen 2 x4
Emulex®LPe-1150 FC4 單端口4 Gbps 光纖通道HBA,PCI-E x4
Emulex®LPe-11002 FC4 雙端口4 Gbps 光纖通道HBA,PCI-E x4
Emulex®LPe-12000 FC8 單端口4 Gbps 光纖通道HBA,PCI-E Gen 2 x4
Emulex®LPe-12002 FC8 雙端口4 Gbps 光纖通道HBA,PCI-E Gen 2 x4
Brocade®FC4和8 GB HBA
Emulex®OCE10102-IX-DCNA iSCSI HBA立式適配器
電源
智能節(jié)能- 兩個熱插拔高效570w PSU 或兩個高輸出熱插拔870W PSU
不間斷電源設(shè)備
1000 瓦至5600 瓦
2700 瓦至5600 瓦線上高效率
擴展電池模塊(EBM)
網(wǎng)絡(luò)管理卡
可用性
熱插拔硬盤
熱插拔冗余電源
熱插拔冗余冷卻
ECC 內(nèi)存
備用行
單設(shè)備數(shù)據(jù)校正(SDDC)
iDRAC6
免工具機箱
群集支持
顯卡
Matrox G200
機箱
R710物理尺寸:
2U
高度:8.64 厘米(3.40 英寸)
寬度:44.31 厘米(17.44 英寸)
厚度:68.07 厘米(26.80 英寸)
重量(最大配置):26.1 千克(57.54 磅)
風(fēng)扇
可選冗余冷卻
聲音
23 ± 2 C 環(huán)境溫度下,通常配置22.5 英寸機箱
空閑:LwA-UL3= 5.5 貝爾,LpAm4= 39 dBA
機架支持
4-柱式機架:
支持在符合EIA-310-E標(biāo)準(zhǔn)的19英寸方形或無螺紋的圓孔4柱式機架(包括所有Dell 42xx和24xx機架)中進(jìn)行免工具安裝
注:有螺紋的4柱式機架需要使用“戴爾軟件和外圍設(shè)備”中提供的靜止ReadyRails™套件或第三方轉(zhuǎn)換套件
支持機架外系統(tǒng)的完全擴展,以便對關(guān)鍵內(nèi)部組件進(jìn)行維護(hù)
支持可選的電纜管理臂(CMA)
不包括CMA 的導(dǎo)桿厚度:751 毫米
包括CMA 的導(dǎo)桿厚度:840 毫米
方孔機架調(diào)整范圍:692-756 毫米
圓孔機架調(diào)整范圍:678-749 毫米
4 柱式和2 柱式機架:
支持在符合EIA-310-E標(biāo)準(zhǔn)的19英寸方形或無螺紋的圓孔4柱式機架(包括所有Dell 42xx和24xx機架)中進(jìn)行免工具安裝
支持在符合EIA-310-E標(biāo)準(zhǔn)的19英寸螺紋孔4柱式和2柱式機架中使用工具進(jìn)行安裝
導(dǎo)桿厚度:608 毫米
方孔機架調(diào)整范圍:588-828 毫米
圓孔機架調(diào)整范圍:574-821 毫米
螺紋孔機架調(diào)整范圍:592-846 毫米
管理
配備戴爾管理控制臺的Dell OpenManage
生命周期控制器
iDRAC6 Enterprise(可選)
VFlash(可選)
Microsoft® System Center Essential (SCE) 2010 v2
法規(guī)
監(jiān)管模式: E02S
法規(guī)類型: E02S001
產(chǎn)品安全、EMC和環(huán)境參數(shù)數(shù)據(jù)表
戴爾法規(guī)符合性主頁
戴爾和環(huán)境