3PAR向其自動數據存儲分層技術中增加了子卷分層功能,搶先了EMC幾個月的時間。(參看文章:EMC FAST推動自動固態(tài)盤分層技術步入主流)
自動存儲分層(Automated Storage Tiering,AST)被認為是一種最大程度上利用固態(tài)盤、將訪問頻率較低的數據遷移到低成本高容量SATA驅動器或者將關鍵數據遷移到固態(tài)盤以滿足服務等級協議(SLA)的方法。EMC預計是在今年年底向其自動數據遷移技術中增加子LUN分層功能。
除了分層功能之外,3PAR還將首次提供固態(tài)盤產品——50GB的STEC MACH8驅動器,取代STEC ZeusIOPS驅動器(由EMC提供)的低成本選擇。
3PAR營銷副總裁Craig Nunes表示,名為Adaptive Optimization的最新分層功能是基于3PAR的Dynamic Optimization技術,運行在3PAR InServ F-Class和T-Class存儲服務器的子LUN層。
除了子卷數據遷移引擎之外,3PAR還提到了InSpire Architecture的其他功能特性,包括一個可以配合寬條帶化、在所有控制器、CPU和端口之間平衡高性能固態(tài)盤資源的Mesh-Active集群;一個針對固態(tài)盤優(yōu)化了的分層存儲緩存架構;還有一些歷史報告功能。
與其他業(yè)內人士一樣,Nunes也認為未來光纖通道的使用將越來越少,因為固態(tài)盤、SATA驅動器和自動分層技術的結合將幫助滿足存儲網絡用戶的需求,同時節(jié)省使用光纖通道驅動器的成本。Nunes預計3PAR的分層新技術將節(jié)約成本大約30%。
他說:“這將預示著光纖通道將結束在企業(yè)中的部署,這其中將發(fā)生一場質的變化。”
3PAR不久將供貨3PAR Adaptive Optimization軟件,用于所有運行最新版本3PAR InForm操作系統(tǒng)的InServ F-Class和T-Class陣列中的固態(tài)盤將從下個季度開始提供。Adaptive Optimization軟件起價為1400美元,要求運行3PAR System Reporter 2.7或者更高版本。每8個驅動器InServ陣列的固態(tài)盤起價為22400美元。