3PAR向其自動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)分層技術(shù)中增加了子卷分層功能，搶先了EMC幾個(gè)月的時(shí)間。（參看文章：EMC FAST推動(dòng)自動(dòng)固態(tài)盤分層技術(shù)步入主流）

自動(dòng)存儲(chǔ)分層（Automated Storage Tiering，AST）被認(rèn)為是一種最大程度上利用固態(tài)盤、將訪問頻率較低的數(shù)據(jù)遷移到低成本高容量SATA驅(qū)動(dòng)器或者將關(guān)鍵數(shù)據(jù)遷移到固態(tài)盤以滿足服務(wù)等級(jí)協(xié)議（SLA）的方法。EMC預(yù)計(jì)是在今年年底向其自動(dòng)數(shù)據(jù)遷移技術(shù)中增加子LUN分層功能。

除了分層功能之外，3PAR還將首次提供固態(tài)盤產(chǎn)品——50GB的STEC MACH8驅(qū)動(dòng)器，取代STEC ZeusIOPS驅(qū)動(dòng)器（由EMC提供）的低成本選擇。

3PAR營銷副總裁Craig Nunes表示，名為Adaptive Optimization的最新分層功能是基于3PAR的Dynamic Optimization技術(shù)，運(yùn)行在3PAR InServ F-Class和T-Class存儲(chǔ)服務(wù)器的子LUN層。

除了子卷數(shù)據(jù)遷移引擎之外，3PAR還提到了InSpire Architecture的其他功能特性，包括一個(gè)可以配合寬條帶化、在所有控制器、CPU和端口之間平衡高性能固態(tài)盤資源的Mesh-Active集群；一個(gè)針對(duì)固態(tài)盤優(yōu)化了的分層存儲(chǔ)緩存架構(gòu)；還有一些歷史報(bào)告功能。

與其他業(yè)內(nèi)人士一樣，Nunes也認(rèn)為未來光纖通道的使用將越來越少，因?yàn)楣虘B(tài)盤、SATA驅(qū)動(dòng)器和自動(dòng)分層技術(shù)的結(jié)合將幫助滿足存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)用戶的需求，同時(shí)節(jié)省使用光纖通道驅(qū)動(dòng)器的成本。Nunes預(yù)計(jì)3PAR的分層新技術(shù)將節(jié)約成本大約30%。

他說：“這將預(yù)示著光纖通道將結(jié)束在企業(yè)中的部署，這其中將發(fā)生一場(chǎng)質(zhì)的變化。”

3PAR不久將供貨3PAR Adaptive Optimization軟件，用于所有運(yùn)行最新版本3PAR InForm操作系統(tǒng)的InServ F-Class和T-Class陣列中的固態(tài)盤將從下個(gè)季度開始提供。Adaptive Optimization軟件起價(jià)為1400美元，要求運(yùn)行3PAR System Reporter 2.7或者更高版本。每8個(gè)驅(qū)動(dòng)器InServ陣列的固態(tài)盤起價(jià)為22400美元。