3PAR向其自動數據存儲分層技術中增加了子卷分層功能，搶先了EMC幾個月的時間。（參看文章：EMC FAST推動自動固態(tài)盤分層技術步入主流）

自動存儲分層（Automated Storage Tiering，AST）被認為是一種最大程度上利用固態(tài)盤、將訪問頻率較低的數據遷移到低成本高容量SATA驅動器或者將關鍵數據遷移到固態(tài)盤以滿足服務等級協議（SLA）的方法。EMC預計是在今年年底向其自動數據遷移技術中增加子LUN分層功能。

除了分層功能之外，3PAR還將首次提供固態(tài)盤產品——50GB的STEC MACH8驅動器，取代STEC ZeusIOPS驅動器（由EMC提供）的低成本選擇。

3PAR營銷副總裁Craig Nunes表示，名為Adaptive Optimization的最新分層功能是基于3PAR的Dynamic Optimization技術，運行在3PAR InServ F-Class和T-Class存儲服務器的子LUN層。

除了子卷數據遷移引擎之外，3PAR還提到了InSpire Architecture的其他功能特性，包括一個可以配合寬條帶化、在所有控制器、CPU和端口之間平衡高性能固態(tài)盤資源的Mesh-Active集群；一個針對固態(tài)盤優(yōu)化了的分層存儲緩存架構；還有一些歷史報告功能。

與其他業(yè)內人士一樣，Nunes也認為未來光纖通道的使用將越來越少，因為固態(tài)盤、SATA驅動器和自動分層技術的結合將幫助滿足存儲網絡用戶的需求，同時節(jié)省使用光纖通道驅動器的成本。Nunes預計3PAR的分層新技術將節(jié)約成本大約30%。

他說：“這將預示著光纖通道將結束在企業(yè)中的部署，這其中將發(fā)生一場質的變化。”

3PAR不久將供貨3PAR Adaptive Optimization軟件，用于所有運行最新版本3PAR InForm操作系統(tǒng)的InServ F-Class和T-Class陣列中的固態(tài)盤將從下個季度開始提供。Adaptive Optimization軟件起價為1400美元，要求運行3PAR System Reporter 2.7或者更高版本。每8個驅動器InServ陣列的固態(tài)盤起價為22400美元。