據(jù)Sean Maloney透露：“新超低電壓英特爾至強(qiáng)3000系列處理器的TDP(Thermal Design Power)只有30瓦。為了配合這款高密度、低功率的新平臺(tái)，英特爾還首次公開展示了其單插槽‘微型服務(wù)器’系統(tǒng)，該系統(tǒng)有助于微型服務(wù)器創(chuàng)新以及未來規(guī)范的確立”。英特爾公司計(jì)劃于2010年第一季度推出30瓦雙核芯片，而一款45瓦的四核版本不久就可以供貨。

公布該參考系統(tǒng)主要是為了展示概念。此舉還能為合作伙伴和客戶提供一個(gè)動(dòng)手實(shí)驗(yàn)和基礎(chǔ)方案調(diào)優(yōu)的機(jī)會(huì)。該微型服務(wù)器參考設(shè)計(jì)可在高5U(即8.75英寸)的機(jī)箱內(nèi)容納16個(gè)服務(wù)器模塊。服務(wù)器面板尺寸約為8英寸× 4.5英寸。

英特爾高密計(jì)算總經(jīng)理Jason Waxman告訴記者，他們將此系統(tǒng)主要定位在“擁有大量白牌(White-box)服務(wù)器的托管公司”。Waxman補(bǔ)充說，這些公司仍然希望獲得許多服務(wù)器相關(guān)功能，例如帶有錯(cuò)誤校正碼(ECC)的內(nèi)存。

在英特爾看來，微型服務(wù)器主要目標(biāo)市場(chǎng)在于主機(jī)繁忙的網(wǎng)站服務(wù)提供商以及大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)計(jì)算相關(guān)的公司，而非大型高性能計(jì)算(HPC)市場(chǎng)。惠普這樣的供應(yīng)商往往被當(dāng)作是有網(wǎng)絡(luò)計(jì)算和高性能計(jì)算重疊需求的客戶。

我前面說這款微型計(jì)算機(jī)似曾相識(shí)，它們就是之前被大家稱為刀片的家伙。

這并不是說如今刀片服務(wù)器已經(jīng)不存在了，但是今天的刀片與最初的概念相比已經(jīng)有很大差異了。目前市場(chǎng)上由思科、戴爾、惠普、IBM銷售的刀片很多都涉及到虛擬化和一體化。虛擬化將計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)整合在一起，通過軟件將他們緊密結(jié)合。它們從某種意義上說是一種向外擴(kuò)展(scale-out)的形式。

Sun公司已經(jīng)在很大程度上避開了刀片產(chǎn)品線的整合。Sun的某些產(chǎn)品提供了用于高性能計(jì)算的InfiniBand連接，Sun刀片的重心仍在高性能計(jì)算領(lǐng)域。

而Intel微型服務(wù)器讓人回想起了RLX技術(shù)時(shí)代，該公司在2000年互聯(lián)網(wǎng)泡沫時(shí)代做了很多工作以推進(jìn)刀片服務(wù)器的發(fā)展。 微型服務(wù)器只是更“瘦”些，它更小巧、便宜、簡(jiǎn)單。他們能夠提供電纜簡(jiǎn)化。他們使托管提供商可以給不想使用虛擬化共享的用戶分配低成本的物理服務(wù)器。

微型服務(wù)器似乎使刀片回到了最初的地方，不過不同的是舊技術(shù)已經(jīng)煥發(fā)新生機(jī)。