從高處著眼，服務供應商面臨的基本挑戰看上去是熟悉的，因為他們并沒有實質性地改進數字或者信息包設備。目前的服務供應商需要：
●通過提高服務能力，推出個性化的和捆綁服務來創造增值收入。
●改進網絡設備，通過對架構進行更新，增加新設備，減輕壓力。
●通過平衡現有的網絡資產，在一個平臺上支持多種服務，來實現12到18個月的投資回收期，從而最低程度地降低資本性支出和運營支出。
這些目標是業務贏利的主要規則，這是自從工業時代的開始就一直未變的基本規則，并不是電信服務供應商在最近十年才有的。
所變化的是服務供應商所處的技術狀況，法律環境和市場環境，尤其是IP和MPLS標準的推出，推動了網絡聚合，從而可以推出靈活的，富有成效的服務，這就帶來了一個有贏利可能的市場機會。
“聚合”和“多服務”作為網絡概念已經談論了不少時間，事實上，廠家朝著多服務的方向改進他們的網絡設備已有時日。傳統上，數據網絡中的“多服務”意味著在OSI模式的同一層中添加多種服務，在同一設備中既支持幀中繼也支持ATM。
如今，多協議標記交換（MPLS）已經成為聚合網絡和服務的事實上的標準，該標準針對不確定的介質，提供了一個標準化的封裝技術，規定了對IP的確定性的質量服務和流量管理。隨著基于MPLS的Layer 2服務定義的標準的推出，加上現有的諸如IP-VPN 這樣的Layer 3應用，MPLS的地位已經得到穩固。在整個業界，MPLS是把網絡邊緣和核心在Layer 2和Layer 3的服務聚合到一個平臺上的技術，最近GMPLS進一步把MPLS的價值推廣到光傳輸網中。
在傳輸網絡...
光聚合平臺整合了能夠支持多種不同服務的技術、產品和網絡。光聚合平臺在Layer 0 (光子/透明)， Layer 1 (SONET/ SDH)和Layer 2 (packet/Ethernet) 上，通過把可擴充的多服務的流量交換、聚合和傳輸能力集成到一個網絡元素，統一了多種服務相關的覆蓋。這個聚合簡化了網絡，提高了效率。
在數據網絡邊緣...
多服務邊緣（MSE）是個新型設備，它位于IP／MPLS網絡邊緣，專用于聚合Layer 2和Layer 3的數據服務。多服務邊緣平臺采用最新標準，把邊緣路由器，多服務WAN交換機，以太網交換機和IP服務交換機組合到一個邊緣設備中。這樣大范圍的服務從根本上支持目前的營收模式，同時也能夠基于低成本的架構提供無縫升級到新服務的途徑。（圖2）
圖2
MSE把電信級的可靠性提高到一個新水平，并提供了超出目前的傳統IP設備能力的優化了的多服務的流量管理功能。通過采用工藝精湛的組件和平臺架構，MSE設備推出了富有成效的方案，可滿足任何規模的接入服務提供點 (POP) 或者CO（中央辦公室）以及／或者單一服務或者多服務配置的需要。
在Yankee Group對全球范圍內的不同類別的運營商的調查中，網絡規劃師們均稱IP/MPLS 邊緣是他們最優先考慮的投資領域。
根據他們的調查：“任何達到這些目標（營收，增長，盈利）的策略一開始必須實現一個可擴的，靈活的IP/MPLS邊緣網絡架構（圖3）。電信運營商指望IP/MPLS邊緣能夠幫助他們成功。”對此，Yankee Group調查公司預測在今后5年，該領域的網絡設備市場年增長率可達到兩位數。
不少世界頂級服務供應商已經宣布了其多服務方向。例如，AT＆T公司的首席技術官在2003年五月對商業通信評論雜志稱：“我們正在進行的是在網絡邊緣聚合Layer 2和Layer 3的功能，因為這些部分占到成本的大部分比例，同時這些部分占用的帶寬最小，正是在這些部分，我們可以做出特色來。”
眾所周知，在網絡邊緣Layer 2和Layer 3服務的聚合并沒有出現不少分析家所預測的（也是一些廠家所希望的）革命性的飛躍現象，而是漸進的演變（圖4）。但是聚合正在發生，而且發生的方式對于今后五年內行業的走向很關鍵，包括會出現一些新產品，會淘汰一些舊產品。
正如前面已經介紹的，有四種網絡邊緣設備可能會滿足新型多服務邊緣的絕大部分需求。有(1)增強型的WAN交換機(2)以太網交換機(3)增強型的IP服務平臺 (4)輔助邊緣路由器。這些產品中的每一種提供了網絡和服務聚合的全部功能的一個子集。然而，對于服務供應商來說，明擺的一點是目前的平臺無論功能如何強，并不能滿足新一代網絡的需要。
例如，很少有網絡中的多服務WAN交換機的功能超出幀中繼和ATM服務或者DSL匯聚的范圍。或者考慮一下目前的高速邊緣路由器，這些路由器通常是為核心或者互聯網匯聚而設計的，即使能夠增加新服務的話，也是以犧牲速度和性能為代價的。一個真正的多服務邊緣設備不應該使服務供應商損失服務的質量。當然，大的供應商對于把緊急呼叫服務（E911）、語音和其他任務關鍵的服務建立在路由器上表現得很猶豫，包括已經建成的服務。
AT&T公司的CTO強調了這一點：“我們買不到現成的產品。多服務邊緣是Layer 2和Layer 3的聚合。沒有廠家生產MSE。”
這段話強調了業界對于支持Layer 2和Layer 3聚合的新產品的迫切需求，同時要求該新產品能夠有電信級的可靠性，也要求其配置有成本效益。
